Diễn đàn Electronicctu.net thông báo
- Nhận gia công mạch in PCB 1 - 44 lớp, nhận đơn hàng lẻ, đơn hàng số lượng lớn - chất lượng cao - giá thành thấp.Electronicctu.net cung cấp dịch vụ đặt mạch in chất lượng cao từ 1 đến 44 lớp. Sau một thời gian tìm hiểu thị trường mạch in ( PCB ) chúng tôi thấy nhu cầu đặt mạch in chất lượng cao với thời gian nhanh chóng và chính xác là rất lớn nhưng nhu cầu trong nước không đáp ứng được. Chỗ đặt mạch in chất lượng tốt thì không nhận đơn hàng lẻ hoặc thời gian giao hàng quá lâu ( 3-4 tuần ), còn nơi giao hàng nhanh thì chất lượng không đảm bảo. Vì vậy Electronicctu.net cung cấp dịch vụ đặt mạch in chất lượng cao với các ưu điểm sau:
· Mạch in từ 1 - 44 lớp
· Chất lượng cao và ổn định
· Nhận đơn hàng lẻ, số lượng ít
· Đơn hàng càng lớn giá thành càng giảm
· Thời gian giao hàng nhanh và ổn định ( 10 ngày )
· Support khách hàng tốt
· Mạch in đều được test trước khi xuất xưởng.
· Báo giá trực tuyến không cần gửi file ( giảm thời gian báo giá )
· Các loại PCB vẽ trên Altium, Eagle, Orcad, ...
Để đặt mạch in tại Electronicctu.net bạn vui lòng gửi file layout hoặc xuất file gerber gửi đến mail : [email protected] với các thông tin sau:
Chủ đề email: Đặt pcb ngày (dd) tháng (mm) năm (yyyyy), ví dụ đặt PCB ngày 18 tháng 08 năm 2015
Họ tên:
Điện thoại:
Email:
Các thông số khi chọn đặt mạch in bao gồm:
Chất liệu: CEM (1 lớp, 1,6mm), Mạch thường FR-1, Mạch sợi FR-4
Số lớp: 1 - 44 lớp
Độ dày: 0.16mm, 0.4mm, 0.5mm, 0.6mm, 0.8mm, 1mm, 1.2mm, 2mm, 1,6mm (phổ biến),
Mạ pad, via: mạ vàng, mạ thiếc
Màu phủ: không phủ, đen, trắng, đỏ, xanh dương, xanh lá cây, vàng
In linh kiện: không in, in hai mặt, mặt Top, mặt Bottom
- Hình thức thanh toán:
- Chuyển khoản qua tài khoản ngân hàng cho các khách hàng ngoài Cần Thơ. 100% giá trị đơn hàng.
- Có thể đặt cọc trước 80% cho các khách hàng gặp trực tiếp tại Cần Thơ, 20% còn lại sẽ thanh toán khi giao PCB.
---Với phương châm uy tín, chất lượng, hợp tác lâu dài---
Nhận gia công trên toàn quốc.Mọi chi tiết xin liên hệ qua:
Điện thoại:
Email: [email protected]
Thông số kỹ thuật PCB
Item | Description | Techonical Data |
1 | Layers | 2-48 Layers |
2 | Max. Board Size | 864 x 610 mm (34" x 24") |
3 | Min. Board Thickness | 0.2mm (2 layers) / 0.4mm (4 layers) / 0.9mm(8 layers) / 1.2mm (10 layers) / 1.3mm (12 layers) / 1.5mm (14 layers) / 1.7mm (16 layers) / 1.8mm / 2.0 mm (18 layers) / 2.2mm (20 layers) / 2.4mm ( 22 layers) / 2.6mm (24 layers) |
4 | Max. Board Thickness | 315mil(8mm) |
5 | Max. Copper Thickness | 19oz/Inner Layer: 12oz/Outlayers |
6 | Min. Inner Line Width / Space | 4mil(0.1mm) / 4mil(0.1mm) |
7 | Min. Outer Line Width / Sapce | 4mil(0.1mm) / 3.5mil(0.089mm) |
8 | Min. Finish Hole Size | 6mil(0.15mm) |
9 | Max. Aspect ratio | 12:1 |
10 | Minimum via hole size and pad | via: dia. 0.2mm / pad: dia. 0.4mm ; HDI <0.10mm via |
11 | Minimum hole tolerance | ±0.05mm(NPTH), ±0.076mm(PTH) |
12 | Finished hole size tolerance(PTH) | ±2mil(0.05mm) |
13 | Finished hole size tolerance(NPTH) | ±1mil(0.025mm) |
14 | PTH hole copper thickness | mini 25um(1.0mil) |
15 | Hole Position Deviation | ±2mil(0.05mm) |
16 | Outline Tolerance | ±4mil(0.1mm) |
17 | S/M Pitch | 3mil(0.08mm) |
18 | Insulation Resistance | 1 × 10[sup]12[/sup]Ω |
19 | Thermal Shock | 3 × [email protected] ℃ |
20 | Warp and Twist | ≤0.5% |
21 | Peel Strengh | 1.4N / mm |
22 | Solder Mask Abrasion | ≥6H |
23 | Flammability | 94V - O |
24 | Impedance Control | ±5% |
25 | Mini Solder mask Opening | 0.05mm(2mil) |
26 | Mini solder mask coverage | 0.05mm(2mil) |
27 | Mini solder dam | 0.076mm(3mil) |
28 | Surface Finish Treatment | |
29 | G/F Au thickness | 0.76um max ( 30u” max ) |
30 | V-cut angle | 30° 45° 60° ,tolerence +/- 5° |
31 | Mini V-cut board thickness | 0.8mm |
32 | V-cut remain thickness tolerance | ±0.1mm |
33 | Profiling mode | Routing & Punching |
34 | Profiling tolerance | ±0.1mm(4mil) |
35 | E-TEST voltage | 250 ± 5 V |
36 | Capacity | 60,000 square feet (Month) |
Flash gold (Electrolytic);
Electroless nickel Immersion gold (Electroless Ni/Au);
Organic Solderability Preservatives (OSP or Entek), Hot Air Leveling (=HAL-Tin/Lead);
Hot Air Leveling (Lead- Free, RoHS);
Carbon Ink, Peelable Mask, Gold Fingers (30µ"), Immersion Silver (3~10u"), Immersion Tin (0.6~1.2um).
Hình ảnh PCB các khách hãng đã đặt của chúng tôi:
PCB 2 lớp chất liệu FR4
![[Image: 20151019-174341.jpg]](http://eplusi.net/thumbs/1000x1000r/2015-10/20151019-174341.jpg)
PCB 1 lớp chất liệu CEM 1
![[Image: 20151019-174129.jpg]](http://eplusi.net/thumbs/1000x1000r/2015-10/20151019-174129.jpg)
PCB 2 lớp chất liệu FR4
![[Image: 20151114-154048.jpg]](https://eplusi.net/thumbs/1000x1000r/2015-11/20151114-154048.jpg)
PCB 1 lớp chất liệu CEM 1 và FR-4
![[Image: 20151019-142244.jpg]](http://eplusi.net/thumbs/1000x1000r/2015-10/20151019-142244.jpg)
PCB 2 lớp FR-4
![[Image: 20151019-174432.jpg]](http://eplusi.net/thumbs/1000x1000r/2015-10/20151019-174432.jpg)
![[Image: 20151019-174753.jpg]](http://eplusi.net/thumbs/1000x1000r/2015-10/20151019-174753.jpg)
![[Image: 20151019-174657.jpg]](http://eplusi.net/thumbs/1000x1000r/2015-10/20151019-174657.jpg)
Mail: [email protected]